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半導體引線框CSG-50-120-2A-GR

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  • 規(guī)格:CSG-50-120-2A-GR
  • 產(chǎn)地:日本

 上證報中國證券網(wǎng)訊 近日,上證報從歐菲光獲悉,2020年公司以國產(chǎn)化替代為目標,立項引線框架,成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。

  一般來說,一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個芯片,寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多,直接提升生產(chǎn)效率;而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的高端引線框架,對工藝技術(shù)就有了更高的要求。歐菲光憑借完善的人才梯隊建設,打造了一支規(guī)范化、成熟化、專業(yè)化的技術(shù)團隊,擁有多名材料、化學相關(guān),其中多人富有10年以上IC封裝引線框架、LED EMC支架產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗,能時刻了解行業(yè)發(fā)展技術(shù)的需求,持續(xù)提升自身的研發(fā)能力,緊跟行業(yè)的發(fā)展步伐。

  對一個產(chǎn)品來說,沒有可靠性設計,再尖端也會因為高失效而喪失市場。歐菲光經(jīng)過十余年的微蝕刻表面處理技術(shù)積累,擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術(shù),同時掌握了微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種高端工藝,達到框架與塑封料的緊密結(jié)合,滿足行業(yè)內(nèi)客戶對高可靠性的工藝需求。如今歐菲光潛心修煉內(nèi)功,將多種繁雜功法融會貫通,已同時掌握了先鍍后蝕刻、先蝕刻后電鍍、鎳鈀金電鍍、EMC高光亮鍍銀四種“江湖絕技”,完全能應對IC及LED蝕刻引線框架市場各類產(chǎn)品的需求,能為客戶提供更快速的產(chǎn)品開發(fā)服務,并滿足客戶更多樣化需求的產(chǎn)品。

  據(jù)歐菲光介紹,公司基于現(xiàn)有的生產(chǎn)線和生產(chǎn)技術(shù),計劃于2021年季度開始以倒裝無電鍍的產(chǎn)線開始打樣試產(chǎn),與此同時持續(xù)加強研發(fā)投入,在江西鷹潭成立江西芯恒創(chuàng)半導體公司,打造全新的產(chǎn)線,預期2021年季度以全新的產(chǎn)線將已開發(fā)的各種工藝陸續(xù)導入量產(chǎn)。未來,歐菲光將秉持研發(fā)創(chuàng)新的理念,以精益求精的工匠精神,突破新技術(shù),打造新產(chǎn)品,為客戶提供更的產(chǎn)品體驗。


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