1968 年，美國(guó)公司安靠的成立標(biāo)志著封裝 測(cè)試業(yè)從 IDM 模式中獨(dú)立出來。1987 年臺(tái)積電的成立更進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體的 分工合作模式，臺(tái)積電的成功帶動(dòng)了本地封測(cè)需求，中國(guó)臺(tái)灣因此成為全球封測(cè)重地。 全球前十大外包封測(cè)廠中有 6 家來自中國(guó)臺(tái)灣，包括全球封測(cè)龍頭日月光。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2019 年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 680 億美元（包括外包和 IDM），預(yù)計(jì)到 2025 年達(dá)到 850 億美元，年均復(fù)合增速為 4%。

先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇：隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼 近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇，包括倒裝、晶圓級(jí)封裝、扇出型封 裝、3D 封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等。我們認(rèn)為先進(jìn)封裝將會(huì)重新定義封裝在半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈中的地位，封裝環(huán)節(jié)對(duì)芯片性能的影響將會(huì)提高。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2019 年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為 290 億美元，預(yù)計(jì)到 2025 年達(dá)到 420 億美元，年 均復(fù)合增速約 6.6%，高于整體封裝市場(chǎng) 4%的增速和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng) 1.9%的增速。

晶圓代工企業(yè)入局先進(jìn)封裝領(lǐng)域：由于先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位在提高 以及晶圓代工制程的物理極限臨近，晶圓代工廠開始布局先進(jìn)封裝技術(shù)，以保證 未來的競(jìng)爭(zhēng)地位。臺(tái)積電于 2008 年底成立集成互連與封裝技術(shù)整合部門，重點(diǎn) 發(fā)展扇出型封裝 InFO、2.5D 封裝 CoWoS 和 3D 封裝 SoIC。至今，在先進(jìn)封 裝領(lǐng)域，臺(tái)積電的領(lǐng)先地位突出，2019 年臺(tái)積電封裝收入在外包封測(cè)企業(yè)中排 名第 4，約 30 億美元。中芯國(guó)際也于 2014 年與長(zhǎng)電科技成立中芯長(zhǎng)電，提供 中段硅片制造和封測(cè)服務(wù)，2019 年先進(jìn)封裝相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 4.76 億元，占比 2.2%。先進(jìn)封裝對(duì)凸塊制造、再布線等中段硅片級(jí)工藝需求增加，而且技術(shù)難 度也不斷提高，晶圓代工企業(yè)在該領(lǐng)域積累深厚，相比傳統(tǒng)封測(cè)廠具有一定優(yōu)勢(shì)。 但傳統(tǒng)封測(cè)廠商在技術(shù)完備性方面具有優(yōu)勢(shì)，因此兩者的合作有望更加緊密。

我國(guó)封測(cè)環(huán)節(jié)具有競(jìng)爭(zhēng)力，本地需求帶動(dòng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)：封測(cè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 中國(guó)產(chǎn)化水平較高的環(huán)節(jié)，全球前十大外包封測(cè)企業(yè)中，我國(guó)占了三席，分別是 第三的長(zhǎng)電科技、第六的通富微電和第七的天水華天。在行業(yè)景氣度上行和加大 內(nèi)部整合的情況下，我國(guó)四大封測(cè)企業(yè)均在 2019 年下半年迎來了業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。從 長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增 加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求，在產(chǎn)能吃緊的情況下，國(guó)內(nèi)四大封測(cè)廠商均于近期發(fā)布 了定增擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。另一方面，先進(jìn)封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造 更多的價(jià)值，封測(cè)企業(yè)的話語權(quán)和產(chǎn)業(yè)地位提高，進(jìn)而增厚盈利。

一、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概述

半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程可分為晶圓制造工序（Wafer Fabrication）、封裝工序（Packaging）、測(cè) 試工序（Test）等幾個(gè)步驟。其中晶圓制造工序?yàn)榍暗溃‵ront End）工序，而封裝工序、測(cè)試 工序?yàn)楹蟮溃˙ack End）工序。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與 外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝。 測(cè)試是指利用專業(yè)設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試主要分為中測(cè)和終測(cè)兩種。