隨著集成電路技術(shù)的持續(xù)發(fā)展， 不同類型的集成電路相互鑲嵌， 已形成了各種嵌入式系統(tǒng)(Embedded System) 和片上系統(tǒng)(System on Chip即oC) 技術(shù)。也就是說，在實現(xiàn)從集成電路(IC)到系統(tǒng)集成(IS) 的過渡中， 可以將一個電子子系統(tǒng)或整個電子系統(tǒng)集成在一個芯片上，從而完成信息的加工與處理功能。SoC作為系統(tǒng)級集成電路， 它可在單一芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/O等功能， 它將數(shù)字電路、存儲器、MPU、MCU、DSP等集成在一塊芯片上， 從而實現(xiàn)一個完整的系統(tǒng)功能。SoC的制造主要涉及深亞微米技術(shù)、特殊電路的工藝兼容技術(shù)、設(shè)計方法的研究、嵌入式IP核設(shè)計技術(shù)、測試策略和可測性技術(shù)以及軟硬件協(xié)同設(shè)計技術(shù)和安全保密技術(shù)。SoC以IP復用為基礎(chǔ)， 把已有優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)級模塊納入到新的系統(tǒng)設(shè)計之中，從而實現(xiàn)集成電路設(shè)計能力的第4次飛躍， 并必將導致又一次以系統(tǒng)芯片為特色的信息產(chǎn)業(yè)革命。