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半導體表面間鍍覆孔SHA32A-161SG-B12A200V-10S17B-C

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  • 規(guī)格:SHA32A-161SG-B12A200V-10S17B-C
  • 產(chǎn)地:日本

中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步于20世紀60年代中期,1976年,中國科學院計算機研究所研制成功1000萬次大型電子計算機所使用的電路為中國科學院109廠研制的ECL型電路;1986年,電子部提出“七五”期間,我國集成電路技術“531”發(fā)展戰(zhàn)略,即推進5微米技術,開發(fā)3微米技術,進行1微米技術科技攻關;1995年,電子部提出“九五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略:以市場為導向,以CAD為突破口,產(chǎn)學研用相結合以我為主,開展國際合作,強化投資;在2003年,中國半導體占世界半導體銷售額的9%,電子市場達到860億美元,中國成為世界大半導體市場,中國中高技術產(chǎn)品的需求將成為國民經(jīng)濟新的增長動力。到現(xiàn)在已經(jīng)初具規(guī)模,形成了產(chǎn)品設計、芯片制造、電路封裝共同發(fā)展的態(tài)勢。我們相信,隨著我國經(jīng)濟的發(fā)展和對集成電路的重視程度的提高,我國集成電路事業(yè)也會有更大的發(fā)展


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