隨著電子技術(shù)的繼續(xù)發(fā)展，超大規(guī)模集成電路應(yīng)運(yùn)而生。1967年出現(xiàn)了大規(guī)模集成電路，集成度迅速提高；1977年超大規(guī)模集成電路面世，一個(gè)硅晶片中已經(jīng)可以集成15萬(wàn)個(gè)以上的晶體管；1988年，16M DRAM問(wèn)世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬(wàn)個(gè)晶體管，標(biāo)志著進(jìn)入超大規(guī)模集成電路（VLSI）階段；1997年，300MHz奔騰Ⅱ問(wèn)世,采用0.25μｍ工藝，奔騰系列芯片的推出讓計(jì)算機(jī)的發(fā)展如虎添翼，發(fā)展速度讓人驚嘆，至此，超大規(guī)模集成電路的發(fā)展又到了一個(gè)新的高度。2009年，intel酷睿i系列全新推出，創(chuàng)紀(jì)錄采用了領(lǐng)先的32納米工藝，并且下一代22納米工藝正在研發(fā)。集成電路的集成度從小規(guī)模到大規(guī)模、再到超大規(guī)模的迅速發(fā)展，關(guān)鍵就在于集成電路的布圖設(shè)計(jì)水平的迅速提高，集成電路的布圖設(shè)計(jì)由此而日益復(fù)雜而精密。這些技術(shù)的發(fā)展，使得集成電路的發(fā)展進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展的里程碑。相信隨著科技的發(fā)展，集成電路還會(huì)有更高的發(fā)展。[11]