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  • 規(guī)格:SHA25A-121SG-B09A200V-10S17B-C
  • 產(chǎn)地:日本

第四大趨勢:分久必合,合久必分。
2000年前后,眾多的半導體廠商從母公司剝離,包括英飛凌、科勝迅、杰爾、NEC、飛思卡爾以及NXP等。但是剝離出來后的獨立半導體公司活得并不如預期的好,其中不少是連續(xù)多年虧損。最典型的是杰爾,不斷出售產(chǎn)品線,最后被被LSI收購。雖然他們有著令人羨慕的技術積累與IP積累,但分離出來后,他們仍嚴重依賴每公司,在開拓新的大牌OEM客戶方面做得并不好。其實,最重要的是,由于SoC向高系統(tǒng)集成發(fā)展,在開發(fā)大規(guī)模的LSI時,仍需要IC公司與OEM的緊密合作。
瑞薩半導體管理(中國)有限公司CEO山村雅宏表示:“在開發(fā)大規(guī)模LSI方面,我們認為與大型OEM和服務商合作是一個方向?!比鹚_在開發(fā)3G手機芯片時就是與六家公司聯(lián)合開發(fā)的,包括日本的電信運營商NTT Docomo和幾家手機制造商。很明顯,聯(lián)合開發(fā)將帶來IP、開發(fā)成本以及開發(fā)時間的優(yōu)勢?!澳壳鞍雽w制造商難以獨自開發(fā)領先的技術。我們必須利用過去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關系?!?/span>
因此,展望未來,大型半導體廠商與OEM會再度整合,但可能是一種松散的組合。合久必分,分久必合,這一遠古的名言,用于半導體產(chǎn)業(yè)再合適不過。


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