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半導(dǎo)體 元件孔SHA20A-121SG-C08A200V-10S17B-C

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  • 產(chǎn)地:日本

瑞薩半導(dǎo)體管理(中國)有限公司CEO山村雅宏:20世紀(jì)80年代,日本制造商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位,他們采用基于DRAM的IDM商業(yè)模式。日本人幾乎占領(lǐng)了全球半導(dǎo)體市場的半壁江山。他們以出擊的策略來擴(kuò)張業(yè)務(wù),利用成功的內(nèi)存業(yè)務(wù)為其創(chuàng)造資源,在MCU、ASIC、分立器件多個市場進(jìn)行擴(kuò)張;到了90年代,PC在全球普及,日本制造商的風(fēng)頭減弱,其它IC廠商通過把資源集中到PC業(yè)務(wù)而取得長足發(fā)展。英特爾和德州儀器等美國制造商恢復(fù)生機(jī)。特別是英特爾,通過專心致志地搞MPU,從NEC手中奪得了的排名。同時,韓國和臺灣地區(qū)廠商也把有限的資源集中到核心競爭力上面,加入了競爭;到了21世紀(jì),除了PC以外,汽車和手機(jī)等產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體的需求浮現(xiàn),專注于系統(tǒng)方案的LSI廠商隨之復(fù)蘇。結(jié)果,新市場開始出現(xiàn),它不同于源自MPU或者內(nèi)存專業(yè)廠商的市場。展望未來,我們相信2010年左右將出現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個重要里程碑:即進(jìn)入半導(dǎo)體無處不在的時代——需要大量半導(dǎo)體把一切設(shè)備連接起來。


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