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半導體多層印制電路板FR-25-100-2-GR

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1947年12月23日塊晶體管在貝爾實驗室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。在晶體管技術日新月異的60年里,有太多的技術發(fā)明與突破,也有太多為之作出重要貢獻的偉人們,更有半導體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾經(jīng)呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。
預言半導體產(chǎn)業(yè)四大趨勢
大趨勢:30年河“西”,30年河“東”。
回望晶體管誕生這60年,我們可以明顯看到半導體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢,特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立,宣告著半導體制造業(yè)開始從西方向東方遷移;90年代初,三星成為全球的DRAM廠商,隨后,再成為全球閃存的廠商;90年代中,臺灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批IC公司從聯(lián)電分離出來,吹響了東方IC公司挑戰(zhàn)西方IC公司的號角;進入21世紀,中芯國際帶動中國大陸代工業(yè)成長起來,成為另一個制造中心,并且也帶動了中國IC設計業(yè)的成長;最后,德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統(tǒng)的IDM廠商轉向輕資產(chǎn)模式,放棄獨自建造45nm工廠,而分別與臺積電、特許和聯(lián)電等合作研制,2008年,在集成電路誕生50周年的這一年,這些傳統(tǒng)IDM公司的45nm產(chǎn)品都將亮相,但是,不是在這些IDM自己的工廠生產(chǎn),而是在以上亞洲的代工廠里生產(chǎn)。


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