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半導(dǎo)體倒裝芯片 SHG-45-80-2A-GR

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目前SiC產(chǎn)品已經(jīng)可以提供二極管產(chǎn)品、GaN器件可以提供快充使用的FET。華微電子表示,下一步,將進(jìn)一步發(fā)揮公司的IDM模式的優(yōu)勢(shì),集中精力研究三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用技術(shù),完善相關(guān)生產(chǎn)線開發(fā)和制造能力,為消費(fèi)類、工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域提供優(yōu)異的三代半導(dǎo)體電力電子器件。

接下來,第三代半導(dǎo)體將與代、代半導(dǎo)體技術(shù)互補(bǔ)發(fā)展,對(duì)節(jié)能減排、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、催生新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)發(fā)揮重要作用。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在國家推行中國智造大背景下,人工智能、新能源汽車、5G通信等越來越受到重視,第三代半導(dǎo)體材料受益于這些產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,將邁進(jìn)發(fā)展快車道,同時(shí),以華微電子為代表的半導(dǎo)體企業(yè)也將獲得長遠(yuǎn)發(fā)展。


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