芯片景氣度正向材料端傳導(dǎo)

芯片產(chǎn)業(yè)鏈維持高景氣，國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，上游材料需求預(yù)期提升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣度正在向材料端傳導(dǎo)。

2020年下半年以來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)疫情企穩(wěn)，半導(dǎo)體下游需求持續(xù)改善，晶圓廠、封測(cè)廠的產(chǎn)能利用率上行。

以臺(tái)積電數(shù)據(jù)為例，2020年四季度，臺(tái)積電單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入126.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.45%，同比增長(zhǎng)22.04%。

在產(chǎn)業(yè)鏈高景氣的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫等晶圓廠正在積極擴(kuò)產(chǎn)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣度具有傳導(dǎo)關(guān)系，目前芯片制造景氣度已持續(xù)將近2個(gè)季度，向上游原材料的傳導(dǎo)大概需要1-2個(gè)季度，因此邏輯上來(lái)說(shuō)，上游材料領(lǐng)域即將迎來(lái)高景氣。

從全球半導(dǎo)體材料的需求格局看，2011年中國(guó)大陸占全球市場(chǎng)的比例為10%，到2019年已達(dá)到16.7%，僅次于中國(guó)臺(tái)灣（21.7%）及韓國(guó)（16.9%）。近期，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)上調(diào)了2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望從從95億美元增長(zhǎng)至超100億美元，超越韓國(guó)位居全球。

四、三個(gè)半導(dǎo)體材料高景氣方向——

硅片、前驅(qū)體、拋光材料

硅片：硅片是半導(dǎo)體芯片最核心的上游材料，而國(guó)內(nèi)12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率僅13%，8英寸硅片也只有少數(shù)廠商可以供應(yīng)。不僅國(guó)內(nèi)需求成長(zhǎng)性高，國(guó)產(chǎn)替代也有較大空間。

硅片按產(chǎn)品差異，主要分為拋光片、退火片和外延片三種。拋光片約占硅片總量的70%，廣泛用于數(shù)字與模擬芯片、存儲(chǔ)器和功率器件等產(chǎn)品

硅片按尺寸差異，主要分為8英寸和12英寸。8英寸主要用于成熟制程，12英寸主要用于先進(jìn)制程。2019年，全球12英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積占總出貨面積的67.2%。

2019年，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為735億元，其中中國(guó)大陸市場(chǎng)約91億元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的復(fù)合增長(zhǎng)率。中國(guó)是全球的半導(dǎo)體市場(chǎng)，隨著國(guó)內(nèi)芯片制造持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將以高于全球市場(chǎng)的速度持續(xù)增長(zhǎng)。