高性能運(yùn)算需要EDA支持

HPC會(huì)被EDA所推動(dòng)，無論是大數(shù)據(jù)，還是AI芯片，還是最后的云上服務(wù)，所有一切都離不開EDA的支持。例如智能平臺(tái)和自動(dòng)駕駛，都需要EDA的幫助將軟硬件相結(jié)合，甚至還有一些IP，最后要做到板上也需要EDA系統(tǒng)級(jí)仿真，當(dāng)然最核心的是芯片。實(shí)際上EDA是貫穿了從智能平臺(tái)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)，再到板級(jí)設(shè)計(jì)和封裝，最后到芯片設(shè)計(jì)的所有的過程。

劉淼表示，HPC主要被兩個(gè)因素驅(qū)動(dòng)：

個(gè)因素是人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)，到2025年市場規(guī)模大概會(huì)到達(dá)1900億美金。75%的商業(yè)軟件都會(huì)采用人工智能技術(shù)，人工智能將使員工效率提升40%的，人工智能不僅會(huì)帶來技術(shù)上的革新，對(duì)社會(huì)也會(huì)產(chǎn)生非常大的影響。

個(gè)因素是5G通信，到2022年5G通信會(huì)是4G的2.6倍。使用5G的V2X使駕駛更安全，并能減少20%的污染。包括醫(yī)療輔助在內(nèi)的可穿戴市場會(huì)增長400%，越來越多的人選擇智能手表。

Cadence助力應(yīng)對(duì)系統(tǒng)分析的3大戰(zhàn)略挑戰(zhàn)

市場上出現(xiàn)了越來越多的芯片公司：一些是特殊的細(xì)分領(lǐng)域，例如最近在中國非?；鸬腉PGPU（通用性GPU）；很多系統(tǒng)廠商開始做定制化芯片，包括阿里巴巴、、京東，甚至美團(tuán)；也有新廠商愿意做小而美的芯片；最后一些是傳統(tǒng)行業(yè)或者新興行業(yè)，他們?cè)敢庾鲎约旱男酒?，比如說電動(dòng)車企業(yè)、自動(dòng)駕駛、航空、醫(yī)療等。據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2018~2027，先進(jìn)工藝芯片流片量的年復(fù)合增長率達(dá)到27.8%。

圖靈講的獲得者艾倫·凱在1982年說過：如果你真的重視軟件，就應(yīng)該做自己的硬件。因此，越來越多的系統(tǒng)公司跳進(jìn)了芯片設(shè)計(jì)的藍(lán)海，比如華為、中興、紫光都在做自己的芯片。很多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，如、阿里、字節(jié)跳動(dòng)、百度、美團(tuán)也開始做自己的硬件等。“為什么這么多系統(tǒng)廠商要做硬件呢？”劉淼說，“其中一個(gè)很重要的原因是硬件可以更好地維護(hù)他們軟件的護(hù)城河?！?

而系統(tǒng)廠商所做的硬件對(duì)傳統(tǒng)的EDA提出了新的挑戰(zhàn)。無論是通訊、自動(dòng)駕駛、還是工業(yè)互聯(lián)，都需要系統(tǒng)級(jí)EDA的支持，例如真正的3D分析。劉淼認(rèn)為，系統(tǒng)分析的戰(zhàn)略挑戰(zhàn)主要來源于三個(gè)方面：

• 系統(tǒng)速度越來越快、尺寸越來越小，需要更快速的擴(kuò)展；
• 傳統(tǒng)的仿真技術(shù)不足以支撐現(xiàn)在的需要，所以不得不依賴于人工干預(yù)；
• 對(duì)下一代仿真技術(shù)的需求，需要更快更大更強(qiáng)。