中國半導(dǎo)體現(xiàn)已成為國家級(jí)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在新的十年將會(huì)迎來更大的發(fā)展。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)板塊，IC設(shè)計(jì)占比超過40%。基于IC設(shè)計(jì)的技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來活力，推動(dòng)中國半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上發(fā)揮更加作用，創(chuàng)造更大價(jià)值。

2021年中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)將以“突破與崛起”為主題，匯聚中國IC設(shè)計(jì)界技術(shù)、企業(yè)管理精英，以及海內(nèi)外EDA/IP、晶圓代工和封裝測(cè)試領(lǐng)域的代表，與廣大設(shè)計(jì)工程師和電子/半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高層管理人員一起探討中國半導(dǎo)體的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)崛起之道。

此次峰會(huì)將線上線下聯(lián)動(dòng)，為您呈現(xiàn)完整的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)走向。同時(shí)，資深分析師將深入分析調(diào)查結(jié)果，透過數(shù)字總結(jié)趨勢(shì)與亮點(diǎn)。