20 世紀40-50 年代使用半導(dǎo)體材料的晶體管和集成電路相繼在美國誕生。1947 年12 月美國貝爾實驗室的肖克來、巴丁和布拉頓基于量子力學(xué)發(fā)明了晶體管。1958 年美國德州儀器公司的基爾比為解決陸軍通信兵團的需求成功研制出世界上塊集成電路，在不超過4 平方毫米的面積上集成了20 多個元件。1959 年7 月仙童公司的諾伊斯等人采用先進的平面工藝研制出適于工業(yè)生產(chǎn)的IC，因此作為“IC 的最早” 的基爾比和作為“提出適用于工業(yè)生產(chǎn)IC 的發(fā)明人”的諾伊斯被業(yè)界認為是IC 的共同發(fā)明人。IC 的誕生為電子、通信等產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

美國的半導(dǎo)體企業(yè)早期主要服務(wù)于市場，下游市場空間受限成為美國被日本反超的主要原因。1957 年誕生的仙童公司用半導(dǎo)體硅取代昂貴的半導(dǎo)體鍺制成晶體管，用于美國空軍XB-70 戰(zhàn)略轟炸機和“民兵”洲際彈道的導(dǎo)航計算機中，根據(jù)中國社會科學(xué)院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，20 世紀60 年代初，美國對晶體管、IC 的需求約占到其全國半導(dǎo)體產(chǎn)品需求總量的50%，1965 年軍方訂單占美國IC 市場的比重更是高達72%。