在集成電路誕生這六十多年以來，我們經(jīng)歷了大型機（Mainframe Computing）時代、PC（Personal Computing）時代，目前雖還處于移動計算（Mobile Computing）時代內(nèi)，但正朝著下一個普及計算（Ubiquitous Computing）時代進(jìn)發(fā)。

三年前人們曾預(yù)測，移動計算跟普及計算時代的交差點會發(fā)生在2020年，從現(xiàn)在的電子產(chǎn)品來看，這一預(yù)測成真了。進(jìn)入普及計算時代后，移動時代的智能機將演變成“多設(shè)備對多設(shè)備”的移動計算平臺、高速計算平臺、IoT平臺和智能車載平臺，四個平臺疊加將讓半導(dǎo)體行業(yè)重回指數(shù)級高速增長時代。

這一新時期的核心技術(shù)中，5G是代表性的連接技術(shù)，AI則是數(shù)據(jù)處理技術(shù)。數(shù)據(jù)的傳輸和處理都需要用到晶體管，在這個數(shù)據(jù)爆炸的時代，人們對晶體管數(shù)量的需求也在飛速增長，而要把5G或AI芯片做到高性能、高集成和低功耗，還需依賴半導(dǎo)體先進(jìn)工藝。