近日美系主要半導(dǎo)體設(shè)備WFE（Wafer Fab Equipment）供應(yīng)商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯國際14nm及以上工藝的克服、備品與機(jī)臺等相關(guān)出口申請有望獲許可。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為此舉將有助于中芯國際在成熟工藝優(yōu)化模塊與改善產(chǎn)能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預(yù)估2021年中芯國際的全球市占率仍可達(dá)4.2%。然而，盡管能稍微疏解部分代工產(chǎn)能不足的現(xiàn)況，但全球代工產(chǎn)能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續(xù)限制中芯國際10nm（含）以下的機(jī)臺采購，故長期發(fā)展仍存隱憂。

中國半導(dǎo)體長期發(fā)展方針明確，中芯國際持續(xù)擴(kuò)大內(nèi)需與國產(chǎn)化

目前作為全球第五大IC Foundry供應(yīng)商的中芯國際，主要營收有超過七成來自中國大陸與亞太地區(qū)；而工藝營收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻(xiàn)為首，總計超過八成。主要提供客戶在Logic、BCD、eFlash、Sensor、RF、HV等服務(wù)平臺，并配合中國政策如十三五與十四五國家發(fā)展方針中的集成電路項目，持續(xù)加強(qiáng)WFE國產(chǎn)化設(shè)備與原物料的導(dǎo)入。

以中芯國際的發(fā)展來看，其中長期的產(chǎn)能規(guī)劃與發(fā)展策略在美國的禁令影響下，預(yù)估2021年的資本支出年減達(dá)25%，主要投資將在成熟工藝節(jié)點（Mature Node）的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及北京新合資廠房的建設(shè)，保守看待鰭式場效晶體管（FinFET）等先進(jìn)工藝的相關(guān)投資。整體而言，諸多的不確定性因素將迫使中芯國際放緩資本支出，輾轉(zhuǎn)以55/40nm與0.18um成熟工藝為發(fā)展主軸。