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哈默納科

哈默納科焊性熱處理諧波模組SHA20A-51SG-C08A200V-10S17B-C

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  • 規(guī)格:SHA20A-51SG-C08A200V-10S17B-C
  • 產地:日本

除去線下的展位,線上將會同時舉行由多家企業(yè)參與的虛擬展會,點擊即可進入虛擬展會,隨時隨地一覽領先技術方案和產品展示。

 亮點四:SoC設計論壇

SoC(System on a Chip)作為一種廣泛存在的芯片形態(tài),以及從早年半導體制造工藝進化到一定程度后的必然設計方法學,其應用涵蓋范圍甚廣。根據應用不同,SoC可覆蓋模擬、混合、數字信號,以及數字處理功能芯片等。智能手機、可穿戴設備、IoT,或根據應用領域包括醫(yī)療、工業(yè)、汽車、消費電子等市場都有SoC的身影。

不同分析機構對SoC市場的統計數據量級差別甚大,對這一類芯片做市場分析原本也很難具有普適性,但通常認為2020-2024年,SoC市場的復合年增長率約在5%左右,呈穩(wěn)定、成熟的態(tài)勢。當然根據不同應用市場本身的發(fā)展特性,SoC芯片也有不同的市場成長率。汽車電子、機器人、工業(yè)、通訊等,依舊是其重要的市場增量;AI作為市場熱點,則成為越來越多SoC芯片不可或缺的組成部分。

相應的,從芯片設計到制造封裝,SoC的整體供應鏈也受到不同應用領域及市場發(fā)展熱點的影響。SoC設計分論壇更偏向設計部分,涵蓋上游的EDA工具、指令集/微架構開發(fā)、不同功能IP等組成,期望就行業(yè)發(fā)展熱點做市場趨勢及技術方向的探討。


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