中國半導體現(xiàn)已成為國家級戰(zhàn)略產業(yè)，在新的十年將會迎來更大的發(fā)展。作為半導體產業(yè)鏈中的一個板塊，IC設計占比超過40%?；贗C設計的技術突破和應用創(chuàng)新將持續(xù)為半導體產業(yè)帶來活力，推動中國半導體在全球半導體市場上發(fā)揮更加作用，創(chuàng)造更大價值。

2021年中國IC領袖峰會將以“突破與崛起”為主題，匯聚中國IC設計界技術、企業(yè)管理精英，以及海內外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表，與廣大設計工程師和電子/半導體產業(yè)中高層管理人員一起探討中國半導體的技術突破和產業(yè)崛起之道。

此次峰會將線上線下聯(lián)動，為您呈現(xiàn)完整的IC產業(yè)發(fā)展趨勢及市場走向。同時，資深分析師將深入分析調查結果，透過數(shù)字總結趨勢與亮點。