回顧日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，日本半導(dǎo)體的興盛伴隨著微處理器的出現(xiàn)和大型計算機的興起，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起則是以個人計算機的發(fā)展為契機?？梢园l(fā)現(xiàn)革命性新產(chǎn)品的發(fā)展為打破產(chǎn)業(yè)固有格局提供了機會，資金投入、扶持則是產(chǎn)業(yè)崛起的“土壤”，而上游領(lǐng)域的協(xié)同發(fā)展是增強產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)鍵。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功崛起與半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展密不可分。

隨著5G商用的步伐加快及AI技術(shù)的發(fā)展，大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興應(yīng)用有望打破行業(yè)固有格局，為中國國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起提供機會。但與日韓相比，我國在獲取先進(jìn)設(shè)備等方面一直受到限制，近期發(fā)生的EUV光刻機延遲發(fā)貨、美國加緊對華為限制等事件說明了在設(shè)備領(lǐng)域的受制于人嚴(yán)重的威脅到了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意義重大。半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，政策扶持與資金投入是實現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化的重要保障。

為加快集成電路產(chǎn)業(yè)追趕和超越的步伐，2014年印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確提出要突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料，加強集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。2015年《中國制造2025》發(fā)布，對半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程提出明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%，實現(xiàn)90納米光刻機國產(chǎn)化，封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%；在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產(chǎn)化；到2030年，實現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機、封測設(shè)備的國產(chǎn)化。