根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，前道設(shè)備占集成電路設(shè)備整體市場(chǎng)規(guī)模的81%，封裝測(cè)試設(shè)備約占14%。在前道設(shè)備中，刻蝕設(shè)備占比20%，超過(guò)了光刻設(shè)備的占比（18%），化學(xué)沉積設(shè)備、檢測(cè)控制設(shè)備、清洗設(shè)備分別占比15%、11%、6%。2019年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為134.5億美元，按以上比例計(jì)算，則中國(guó)大陸地區(qū)前段設(shè)備每年的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)100億美金，前段的刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、化學(xué)沉積設(shè)備年市場(chǎng)規(guī)模分別約為22億美元、20億美元、16億美元。

國(guó)外龍頭企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大部分份額。目前集成電路設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)則主要集中于歐美、日本、韓國(guó)和臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)。其中起步較早的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)包括美國(guó)的應(yīng)用材料（AMAT）、泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、科天（KLA-Tencor），荷蘭的阿斯麥（ASML），日本的東京電子（TEL）等。2019年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市占率前四名為AMAT（18.8%）、ASML（17.6%）、LamResearch（16.8%）、TEL（16.7%），CR3為53.2%，CR5達(dá)到76.3%。