在全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺的情況下，芯片需求與芯片代工之間的關(guān)系變得很微妙，作為上游代工的臺(tái)積電成為了香餑餑，然而在這場(chǎng)產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有關(guān)聯(lián)發(fā)科、AMD與臺(tái)積電的關(guān)系如何呢？

由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，臺(tái)積電做為大晶圓代工廠，現(xiàn)在成為各家爭(zhēng)搶的對(duì)象，因?yàn)楹笳叩漠a(chǎn)能分配將影響下游客戶(hù)的營(yíng)收表現(xiàn)。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電日前完成了Q2季度的產(chǎn)能分配，投片產(chǎn)能有三大優(yōu)先方向，分別是5G、HPC高性能計(jì)算及車(chē)用電子芯片。